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张隆祺,王野平.光固化和化学固化树脂粘接剂剪切强度的对比研究[J].同济大学学报（医学版）,2001,(1):18-20. [点击复制]
- .Comparison of the Shear Bond Strength of Light-cured and Chemically-cured Resin Adhesive[J].Journal of Tongji University(Medical Science),2001,(1):18-20. [点击复制]
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| 光固化和化学固化树脂粘接剂剪切强度的对比研究 |
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| 摘要: |
| 目的：对光固化和化学固化树脂粘接剂的剪切强度进行对比研究。方法：收集双尖牙20颗，随机分为两组（10颗／组），组用化学固化树脂粘接剂（津京釉质粒接剂），B组用固化树脂粘接剂（TransbondXT,3MUnitek)，把托槽粘接在牙面上，标本全部放置在37℃的恒温水浴中浸没24h，然后对粘接后的托槽／牙釉质界面剪切强度进行测试，以及对托槽脱落后牙面上粘接剂残留进行评估。结果：两种粘接剂组间的剪切强度和托槽脱落后残留粘接剂ARI计分均无显著性差异（P＞0．05）。结论，光固化和化学固化树脂粘接剂均具有较强的粘接强度，但光固化树脂粘接为托槽的定位和粘接提供供充足的时间，推荐使用。 |
| 关键词: 光固化 化学固化 树脂粘接剂 剪切强度 口腔正畸 牙科材料 |
| DOI： |
| 通信作者: |
| 修订日期：2000-04-18 |
| 录用日期： |
| 基金项目: |
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| Comparison of the Shear Bond Strength of Light-cured and Chemically-cured Resin Adhesive |
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| Abstract: |
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| Key words: light-cured chemically cured resin adhesive the shear bond strength |
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